Thỏa thuận vừa đạt được giữa Intel với GSM Association sẽ giúp các hãng chế tạo máy tính bổ sung đầu đọc SIM card di động và kết nối 3G vào những mẫu PC mới.

Intel và GSMA đã công bố sáng kiến này tối qua, đồng thời cho biết sẽ cung cấp Tài liệu hướng dẫn tới tận tay các hãng chế tạo laptop về việc tích hợp loại modem mới, có khả năng hỗ trợ cùng lúc nhiều mạng khác nhau như 3G, HSDPA và EDGE.

Theo lời ông Craig Conway, Giám đốc điều hành GSMA, bản hợp đồng này cũng đồng nghĩa với việc máy tính cá nhân sẽ thực sự "tiệm cận" di động. Các mạng di động và các nhà cung cấp dịch vụ nội dung sẽ có thêm một kênh doanh thu mới từ sự "hợp nhất" này. Về phía người dùng, họ sẽ có thể tận hưởng mọi tiện ích và sức mạnh của một chiếc máy tính di động với số điện thoại sẵn có của mình.

Tích hợp khả năng kết nối 3G đã thu hút được sự quan tâm của không ít đại gia sản xuất laptop. Mới đây, Dell đã bắt tay cùng Vodafone để bán loại modem HSDPA như một phụ kiện tùy chọn cho các sản phẩm laptop của hãng. Trong khi đó, Lenovo lại hé mở ý định tích hợp tính năng Super 3G bên trong phần cứng của mình.

Một số hãng điện thoại như BenQ và Samsung cũng đã lục tục giới thiệu các mẫu điện thoại HSDPA, song tại phần lớn các nước, người ta vẫn chưa nhìn thấy mặt mũi mạng HSDPA này như thế nào. Giới phân tích cho rằng có lẽ trước khi tiếp cận được với người dùng di động, HSDPA nên bắt đầu từ phân khúc dữ liệu và card dữ liệu trước cái đã.

 Việc PC "tiệm cận" di động có thể là một đòn bẩy rất tốt. Giới quan sát cho rằng nội trong năm nay sẽ có thêm nhiều mẫu laptop tích hợp HSDPA được tung ra thị trường, và một trong số đó sẽ là Sony.

Tuy nhiên, cũng có không ít người tỏ ra hoài nghi về việc 3G tích hợp là sự lựa chọn tốt nhất. Họ cho rằng những chiếc card phụ kiện bao giờ cũng là sự đầu tư hiệu quả và linh hoạt hơn là một hệ thống tích hợp.